3D Chip Packaging Plant: AI आणि 5G चा वेग आता अनेक पटींनी वाढणार! ओडिशात देशातील पहिल्या प्रगत ३डी चिप पॅकेजिंग प्लांटचे भूमिपूजन; काय आहे खास तंत्रज्ञान?

गेल्या वर्षी, सरकारने आपल्या ७६,००० कोटी रुपयांच्या इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) अंतर्गत, ओडिशामध्ये १,९३४ कोटी रुपयांच्या ३डी ग्लास चिप पॅकेजिंग कारखान्याला मंजुरी दिली होती. अमेरिकेतील ३डी ग्लास सोल्युशन्सच्या नेतृत्वाखालील हा कारखाना ग्लास सबस्ट्रेट पॅनेल्स आणि प्रगत ३डी हेटेरोजिनियस इंटिग्रेशन (3DHI) मॉड्यूल्सचे उत्पादन करेल, ज्याचा उपयोग आर्टिफिशियल इंटेलिजन्स, ५जी, संरक्षण आणि डेटा सेंटर्स यांसारख्या क्षेत्रांमध्ये होईल. या प्रकल्पाला इंटेल, लॉकहीड मार्टिन आणि इतर व्हीसी (VC) व पीई (PE) फंडांकडून गुंतवणूक मिळाली आहे.

महात्वाकांक्षी योजनेअंतर्गत मंजूर करण्यात आलेल्या दहा प्रकल्पांमध्ये याचा समावेश होतो. यामध्ये टाटा समूहाद्वारे उभारल्या जाणाऱ्या चिप निर्मिती प्रकल्पाचा, तसेच अमेरिकेतील ‘मायक्रॉन टेक्नॉलॉजी’सह इतर अनेक असेंब्ली आणि चाचणी प्रकल्पांचा समावेश आहे.

“या विशिष्ट प्रकल्पाचे महत्त्व ही अशी बाब आहे, जिचा आपण खोलवर विचार करणे गरजेचे आहे. ‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन’ अंतर्गत आपण आतापर्यंत मंजूर केलेल्या एकूण दहा प्रकल्पांपैकी, हा एकमेव असा प्रकल्प आहे जो खऱ्या अर्थाने प्रगत ‘पॅकेजिंग’चे प्रतिनिधित्व करतो. हे एक नवीन आणि अभिनव तंत्रज्ञान आहे”, असे कृष्णन यांनी रविवारी या प्रकल्पाच्या भूमिपूजन समारंभाप्रसंगी केलेल्या भाषणात नमूद केले.

३डी ग्लास सेमीकंडक्टर म्हणजे काय?

सिलिकॉन वेफर्स आणि प्लॅनर (२डी) पॅकेजिंगवर मोठ्या प्रमाणावर अवलंबून असलेल्या पारंपरिक सेमीकंडक्टर निर्मितीच्या उलट, ओडिशा येथील प्रकल्पामध्ये ग्लास-आधारित सबस्ट्रेट्स आणि ३डी स्टॅकिंग तंत्रज्ञानाचा वापर केला जाईल. यामुळे चिपचे अनेक घटक उभ्या पद्धतीने एकत्र (Vertically Integrated) करता येतात, ज्यामुळे त्याच जागेत संगणकीय शक्तीमध्ये प्रचंड वाढ होते. ग्लास सबस्ट्रेट्समुळे उत्तम औष्णिक स्थिरता, कमी सिग्नल हानी आणि प्रगत नोड्ससाठी उच्च अचूकता मिळते.

एआय मॉडेल्स आणि डेटा सेंटर्सना कसा होणार याचा फायदा?

अधिक सविस्तरपणे सांगायचे झाल्यास, ३डी ग्लास चिप तंत्रज्ञानाचे आश्वासन हे संगणकीय क्षेत्राच्या भविष्याशीच संबंधित आहे. स्मार्टफोनपासून ते स्वायत्त प्रणालींपर्यंतच्या उपकरणांना कमी जागेत अधिक शक्तीची आवश्यकता भासत असल्याने, चिप्स उभ्या रचणे आणि विविध घटकांना (लॉजिक, मेमरी, सेन्सर्स) एकत्रित करणे अत्यावश्यक ठरते. या “विषम एकीकरणामुळे” अधिक वेगवान एआय मॉडेल्स, अधिक कार्यक्षम डेटा सेंटर्स आणि प्रगत संरक्षण इलेक्ट्रॉनिक्स शक्य होऊ शकतात.

इंटेलचे सह-संस्थापक गॉर्डन मूर यांचा ‘मूर्स लॉ’ काय सांगतो?

इंटेलचे सह-संस्थापक गॉर्डन मूर यांनी १९६५ मध्ये शोधलेल्या मूरच्या नियमानुसार (Moore’s Law), चिपवरील ट्रान्झिस्टरची संख्या दर दोन वर्षांनी अंदाजे दुप्पट होईल, ज्यामुळे संगणकीय शक्तीमध्ये प्रचंड वाढ होईल आणि खर्च कमी होईल. अनेक दशके, हे सेमीकंडक्टर उद्योगाचे मार्गदर्शक तत्त्व होते. पण, प्रगत नोड्सवर चिप्स भौतिक आणि औष्णिक मर्यादांच्या जवळ पोहोचत असल्याने, हा वेग मंदावला आहे, ज्यामुळे कामगिरीतील सुधारणा टिकवून ठेवण्यासाठी उद्योगाला प्रगत पॅकेजिंग, चिपलेट्स आणि ३डी इंटिग्रेशन यांसारख्या पर्यायांकडे वळावे लागले आहे.

‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन’

२०२१ मध्ये ७६,००० कोटी रुपयांच्या तरतुदीसह सुरू करण्यात आलेले ‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन’ हे, फॅब्रिकेशन आणि पॅकेजिंगपासून ते डिझाइन आणि डिस्प्ले निर्मितीपर्यंतची संपूर्ण ‘चिप परिसंस्था’ (Full-Stack Chip Ecosystem) उभारण्यासाठी सरकारचा पाठिंबा असलेली एक विशेष मोहीम म्हणून संकल्पित करण्यात आले होते.

या योजनेअंतर्गत, आतापर्यंत सहा राज्यांमध्ये दहा सेमीकंडक्टर प्रकल्पांना मंजुरी देण्यात आली असून, त्याद्वारे १.६ लाख कोटी रुपयांहून अधिक गुंतवणूक आकर्षित झाली आहे. यामध्ये फॅब्रिकेशन प्रकल्प, OSAT (असेंब्ली, चाचणी आणि पॅकेजिंग) युनिट्स आणि डिझाइन-संलग्न प्रोत्साहन योजनांचा समावेश आहे.

सरकार या योजनेच्या पुढील टप्प्यावर काम करत असल्याचे समजते. तसेच, सरकार सुमारे ११ अब्ज डॉलर्सचा आर्थिक तरतूद असलेली एक योजना मंजूर करू शकते, असे ‘द इंडियन एक्सप्रेस’ने यापूर्वी दिलेल्या वृत्तात नमूद केले होते. पण, या सुधारित योजनेअंतर्गत सरकारचे प्राधान्यक्रम बदलण्याची शक्यता आहे.

‘ISM 1.0’ ने भारतात चिप-निर्मितीशी संबंधित पायाभूत सुविधा आकर्षित करण्यावर लक्ष केंद्रित केले होते, तर ‘ISM 2.0’ मध्ये वायू (गॅसेस), रसायने आणि भांडवली वस्तू (कॅपिटल गुड्स) यांसारख्या पूरक उद्योगांना अधिक पाठिंबा दिला जाण्याची शक्यता आहे.