अमृतांशु नेरुरकर,‘चिप’-उद्योगात कार्यरत असलेले तज्ज्ञ. अमेरिकी चिप कंपन्यांची रड-ओरड वाढल्यावर अमेरिकी सरकारनं ५० टक्के सरकारी भांडवलाची एक कंपनी उभारली.. पण काय झालं तिचं? ‘‘सेमीकंडक्टर तंत्रज्ञानातील संशोधन आणि उत्पादनामध्ये जपानी कंपन्यांनी ऐंशीच्या दशकात घेतलेल्या आघाडीमागे जपान सरकारने सत्तरच्या दशकात केलेल्या भरघोस अर्थसाहाय्याचा सिंहाचा वाटा आहे,’’ असा दावा अमेरिकी चिप कंपन्या आणि त्यांनी स्थापन केलेल्या ‘सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री असोसिएशन’ (एसआयए) या दबावगटानं ऐंशीच्या दशकात अमेरिकी सरकारपुढे केला; त्यात तथ्य जरूर होतं. जपान चिपनिर्मिती उद्योगात एक प्रमुख जागतिक शक्ती बनावा यासाठी जपान सरकार पहिल्यापासूनच आग्रही होतं. म्हणूनच जपानी चिपनिर्मिती आणि इलेक्ट्रॉनिक कंपन्यांमध्ये निकोप स्पर्धा असावी आणि तंत्रज्ञानाच्या बाबतीत त्यांनी एकमेकांशी स्पर्धेऐवजी सहयोगाची भूमिका घ्यावी यासाठी जपानी शासन स्तरावर सक्रिय प्रयत्न सुरू होते. याच प्रयत्नांचा एक भाग म्हणून १९७६ मध्ये जपान सरकारनं ‘व्हीएलएसआय प्रोग्राम’ (व्हीएलएसआय : व्हेरी लार्ज स्केल इंटिग्रेशन - लाखो, कोटय़वधी ट्रान्झिस्टर्सना एकत्र जोडून त्यातून एकसंध इंटिग्रेटेड सर्किट अर्थात चिप बनवण्याची १९७० नंतर सर्वाधिक वापरली गेलेली प्रक्रिया!) नामक संशोधन प्रकल्प जपानी इलेक्ट्रॉनिक कंपन्यांसोबत भागीदारीत सुरू केला. या प्रकल्पाचा उद्देश चिप संरचना आणि निर्मितीप्रक्रियेसाठी अद्ययावत तंत्रज्ञानाचा शोध घेणं हा होताच, पण त्याहूनही महत्त्वाचा उद्देश हा इलेक्ट्रॉनिक, चिपनिर्मिती आणि त्यासाठी लागणारी उपकरणं तसंच इतर कच्चा मालाचा पुरवठा करणाऱ्या कंपन्यांना एकत्र आणून त्यांच्याकडून सहयोगात्मक काम करून घेण्याचा होता. या प्रकल्पासाठी जपान सरकारनं ५० टक्के भागभांडवल पुरवलं होतं. अमेरिकी कंपन्यांच्या म्हणण्यानुसार या प्रकल्पाचा केवळ जपानी ‘डीरॅम मेमरी चिप’ बनवणाऱ्या कंपन्यांनाच नव्हे तर कॅनन, निकॉनसारख्या फोटोलिथोग्राफी प्रक्रियेसाठी लागणारी उपकरणं बनवणाऱ्या कंपन्यांनादेखील प्रचंड फायदा झाला होता. अमेरिकेच्या बाबतीत पाहू गेलं तर, जरी शासनानं प्रत्यक्ष स्वरूपात कोणतंही अर्थसाहाय्य चिपनिर्मिती कंपन्यांना पुरवलं नसलं तरीही पेंटागॉनच्या ‘डार्पा’ (‘डिफेन्स अॅडव्हान्सड रीसर्च प्रोजेक्ट्स एजन्सी’ ही अमेरिकी लष्कराला तंत्रज्ञानाच्या दृष्टीनं अद्ययावत व स्वयंसिद्ध बनवण्यासाठी इलेक्ट्रॉनिक आणि संगणक तंत्रज्ञान क्षेत्रात नावीन्यपूर्ण संशोधन प्रकल्प राबवणारी संस्था) या संस्थेनं चिप तंत्रज्ञानातील संशोधनाच्या विविध प्रकल्पांना निधी पुरवला होता. पण जपानप्रमाणे चिप पुरवठा साखळीतील विविध अमेरिकी कंपन्यांना एकत्र आणण्यासाठी शासन-पुरस्कृत शिखर संस्थेची कमतरता अमेरिकी चिप कंपन्यांना, विशेषत: जपानच्या तीव्र स्पर्धेला तोंड देताना, जाणवत होती. त्यामुळेच, सुरुवातीच्या काळात शासनापासून चार हात लांबच राहणाऱ्या चिप कंपन्या आणि त्यांच्या दबावगटानं १९८० नंतर मात्र सरकारी मदत मिळवण्यासाठी अमेरिकी संरक्षण खातं आणि लष्कराच्या मदतीनं अविरत प्रयत्न चालू ठेवले. भांडवली नफ्यावरील करकपात, बौद्धिक संपदा सुरक्षा कायद्यातल्या सुधारणा, जपानी मेमरी चिपच्या आयातीवर निर्बंध अशा सरकारी मदतीच्या उपायांनी विशेष फरक पडला नाही, तेव्हा मात्र अमेरिकी शासनानं जपानच्या धर्तीवर अमेरिकी चिप कंपन्यांना निधी पुरवण्याचा निर्णय घेतला. खरं तर ही कृती अमेरिकी भांडवलशाही तत्त्वाच्या सरळसरळ विरोधात होती. पण ज्या उद्योगाचा पाया संपूर्णपणे अमेरिकेत रचला गेला आणि ज्या तंत्रज्ञानाचा पुढील दशकांत सर्वच क्षेत्रांवर लक्षणीय प्रभाव पडणार होता, त्याला तारण्यासाठी आणि अमेरिकेचं गतवैभव परत मिळवण्यासाठी शासन एक अखेरचा प्रयत्न करण्यास राजी झालं. १९८७ मध्ये टेक्सास इन्स्ट्रमेंट्स (टीआय), इंटेल, एएमडी, नॅशनल सेमीकंडक्टर अशा आघाडीच्या चिप कंपन्या आणि अमेरिकी संरक्षण खातं यांच्या संयुक्त भागीदारीत एक गट स्थापन करण्यात आला. ‘सेमाटेक’ असं नामकरण झालेल्या या गटाच्या प्रकल्प अंमलबजावणीसाठी जो निधी लागणार होता त्याचा ५० टक्के वाटा शासन तर उर्वरित ५० टक्के वाटा या गटाच्या सदस्य असलेल्या चिप कंपन्या मिळून उचलणार होत्या. सेमाटेकच्या नेतृत्वाची धुरा इंटेलचा तत्कालीन सर्वेसर्वा रॉबर्ट नॉईसकडे सोपवण्यात आली होती, जी सर्वार्थानं योग्य निवड होती. इंटिग्रेटेड सर्किट या तंत्रज्ञानाचा शोध, त्याहीनंतर फेअरचाइल्ड आणि इंटेल या अमेरिकेच्या आत्यंतिक यशस्वी कंपन्यांची स्थापना, या दोनच गोष्टी नॉईसची या पदासाठीची योग्यता ठरवण्यास पुरेशा होत्या. स्थापनेपासूनच सेमाटेकचं उद्दिष्ट स्पष्ट होतं. गेल्या दोन अडीच दशकांत अमेरिकेत चिप उद्योग फोफावला असला तरीही चिप पुरवठा साखळीतल्या विविध कंपन्यांदरम्यान समन्वयाचा अभाव होता. उदाहरणार्थ, नावीन्यपूर्ण तंत्रज्ञानाच्या मदतीनं चिप उत्पादन करण्यासाठी चिप कंपन्यांना नवनवीन उपकरणांची गरज लागायची. पण ती बऱ्याचदा योग्य वेळी उपलब्ध व्हायची नाहीत कारण उपकरण निर्मात्या कंपन्यांना चिप निर्मितीचं नवं तंत्रज्ञान आणि त्याबरहुकूम असलेली नव्या उपकरणांची गरज याची माहिती पुष्कळ उशिरानं मिळायची. चिप उपकरणांची निर्मिती हीदेखील एक वेळकाढू आणि खर्चीक प्रक्रिया असल्यानं कोणताही उपकरण निर्माता त्या उपकरणाच्या विक्रीची खात्री असल्याशिवाय त्याची निर्मिती करण्याची जोखीम पत्करायला तयार होत नसे. अशा परिस्थितीत नुकसान हे केवळ त्या दोन कंपन्यांचंच नव्हे तर संपूर्ण अमेरिकी चिप उद्योगाचंच होत होतं. अमेरिकी चिप कंपन्यांमध्ये सहयोगात्मक वातावरण तयार व्हावं यासाठी एक समन्वयक म्हणून सेमाटेक काम करणार होती. कोणत्याही स्वरूपाच्या चिपनिर्मितीमध्ये फोटोलिथोग्राफी तंत्रज्ञानाचा सिंहाचा वाटा असतो. अधिकाधिक क्षमतेच्या अद्ययावत चिपची निर्मिती करण्यासाठी तेवढय़ाच तोडीचं फोटोलिथोग्राफी तंत्रज्ञान त्वरित उपलब्ध असणं अत्यावश्यक होतं. ऐंशीच्या दशकाच्या अंतापर्यंत मात्र याबाबतीत अमेरिकेसाठी विपरीत परिस्थिती होती. जवळपास सर्व आघाडीच्या अमेरिकी चिपनिर्मिती कंपन्या फोटोलिथोग्राफी उपकरणांसाठी जपान (कॅनन, निकॉन वगैरे) किंवा नेदरलँड्सवर (एएसएमएल) अवलंबून होत्या, तर एकेकाळी पहिल्या क्रमांकावर असलेली ‘जीसीए’ ही अमेरिकी फोटोलिथोग्राफी कंपनी गटांगळय़ा खात होती. नॉईसच्या मतानुसार अमेरिकेनं फोटोलिथोग्राफी क्षेत्रात आपली आघाडी पुन:प्रस्थापित केल्यास चिपनिर्मिती क्षेत्रात जपानी स्पर्धेला पुरून उरणं ही अशक्यप्राय गोष्ट नव्हती. त्यामुळे सुरुवातीपासूनच नॉईसनं सेमाटेकचं संपूर्ण लक्ष अमेरिकी फोटोलिथोग्राफी कंपन्यांवर केंद्रित केलं. सेमाटेककडे उपलब्ध असलेला अध्र्याहूनही अधिक निधी नॉईसनं फोटोलिथोग्राफी क्षेत्राकडे वळवला आणि या निर्णयाची सर्वात मोठी लाभार्थी कंपनी साहजिकच ‘जीसीए’ ठरली! ‘जीसीए’कडे अद्ययावत फोटोलिथोग्राफी तंत्रज्ञान आणि त्यानुसार उपकरणांची निर्मिती करण्यासाठी मनुष्यबळही उपलब्ध होतं. पण मधल्या काळातल्या कंपनीच्या सुमार कामगिरीमुळे आणि दुसऱ्या बाजूला जपानी कंपन्यांच्या घोडदौडीमुळे जीसीएची उपकरणं विकत घेण्यासाठी ग्राहकच उपलब्ध नव्हता. नॉईसनं जीसीएची ही निकड ओळखली, त्यामुळेच सेमाटेकनं जीसीएला ‘डीप अल्ट्राव्हायोलेट’ हे अद्ययावत फोटोलिथोग्राफी तंत्रज्ञान वापरणाऱ्या उपकरणांच्या निर्मितीचं दीड कोटी डॉलर किमतीचं घसघशीत कंत्राट दिलं. जीसीएनंही नॉईसच्या विश्वासाला तडा जाऊ दिला नाही. काही महिन्यांच्या आतच जीसीएनं डीप अल्ट्राव्हायोलेट तंत्रज्ञानावर आधारित फोटोलिथोग्राफी उपकरण तयार करून बाजारात दाखल केलं. जपानी कंपन्यांनादेखील एवढं अद्ययावत उपकरण बनवणं अजून शक्य झालं नव्हतं. चिप उद्योगातील तज्ज्ञांचा या उपकरणाबाबतचा अभिप्रायही उत्साहवर्धकच होता. एकंदर नॉईस आणि सेमाटेकने आखलेल्या धोरणांना यश मिळेल अशी आशा निर्माण होऊ लागली होती. पण अमेरिकेच्या दुर्दैवानं सेमाटेकचा प्रभाव फार काळ टिकला नाही. एक तर जीसीएची अद्ययावत उपकरणं विकत घ्यायला अमेरिकी चिप कंपन्याच राजी झाल्या नाहीत. फोटोलिथोग्राफी उपकरणं महागडी असतात, ज्यांच्यासाठी लाखो डॉलर खर्चावे लागतात. केवळ या उपकरणांची खरेदी करून भागत नाही. एका फोटोलिथोग्राफी उपकरणाची फक्त मांडणी करायला (इन्स्टॉलेशन) काही महिन्यांचा काळ लागतो आणि उपकरण निर्मात्या कंपन्यांचे अभियंतेच ती करू शकतात. चिप कंपन्यांच्या तंत्रज्ञांना ही उपकरणं वापरायचे तंत्र आत्मसात करायला अजून काही काळ जावा लागतो. या सर्व कारणांमुळे एकदा एका कंपनीची फोटोलिथोग्राफी उपकरणं वापरायला सुरुवात केल्यानंतर अगदी अपवादात्मक परिस्थितीतच ती बदलली जातात. अमेरिकी चिप कंपन्या कॅनन, निकॉनची उपकरणं वापरायला एवढय़ा सरावल्या होत्या की त्यांना डावलून जीसीएची (अद्ययावत असली तरीही) उपकरणं वापरायला कोणीही तयार होईना. त्यातून जीसीएचा पूर्वेतिहास काही उत्साहवर्धक नव्हता त्यामुळे ही कंपनी पुढे किती काळपर्यंत तग धरेल याची कोणालाच शाश्वती देता येत नव्हती. खूप प्रयत्न करूनही इंटेलच्या संचालक मंडळालादेखील जीसीएची उपकरणं विकत घ्यायला नॉईस पटवू शकला नाही. पुढे १९९२ मध्ये नॉईसच्या अकस्मात निधनानंतर तर सेमाटेक प्रकल्प गुंडाळलाच गेला. शासनाचा हा अखेरचा प्रयत्नदेखील जपानचा अश्वमेध रोखू शकला नाही.
