नवी दिल्ली : केंद्रीय मंत्रिमंडळाने ओडिशा, पंजाब आणि आंध्र प्रदेशसाठी एकूण ४,५९४ कोटी रुपये गुंतवणुकीच्या चार सेमिकंडक्टर प्रकल्पांना मंजुरी दिल्याचे माहिती आणि प्रसारण मंत्री अश्विनी वैष्णव यांनी मंगळवारी सांगितले. ‘इंडिया सेमिकंडक्टर मिशन’ अंतर्गत या प्रस्तावांना मंजुरी देण्यात आली आहे, ज्यामध्ये देशात चिप उत्पादन सुविधा उभारण्यास ७६ हजार कोटी रुपयांचे आर्थिक सहाय्य देण्यात येणार आहे.
भुवनेश्वरमध्ये ‘सिसेम प्रायव्हेट लिमिटेड’कडून २ हजार ६६ कोटी रुपयांच्या गुंतवणुकीसह सिलिकॉन कार्बाइड सेमिकंडक्टर प्रकल्प उभारला जाईल. प्रतिवर्षी ९.६ कोटी चिप उत्पादनाची या प्रकल्पाची क्षमता असणार आहे. मंत्रिमंडळाने ओडिशामध्येच १,९४३ कोटी रुपयांच्या गुंतवणुकीसह अमेरिकेतील प्रमुख चिप कंपनी इंटेल-३डी ग्लास सेमिकंडक्टर उत्पादन केंद्राला मान्यता दिली. ‘हेटेरोजेनस इंटिग्रेशन पॅकेजिंग सोल्युशन्स प्रायव्हेट लिमिटेड’द्वारे ५ कोटी चिपच्या वार्षिक उत्पादन क्षमतेसह हा प्रकल्प उभारला जाणार आहे.
आंध्र प्रदेशात ‘अॅडव्हान्स्ड सिस्टम इन पॅकेज टेक्नॉलॉजी’द्वारे ४६८ कोटी रुपयांच्या गुंतवणुकीसह उभारण्यात येणाऱ्या चिप प्रकल्पालाही मंत्रिमंडळाने मान्यता दिली. दरवर्षी ९.६ कोटी चिप तयार करण्याची या प्रकल्पाची क्षमता असणार आहे. इलेक्ट्रॉनिक्स घटक निर्माता कंपनी ‘सीडीआयएल’च्या सेमिकंडक्टर प्रकल्पालाही मंत्रिमंडळाने मंजुरी दिली. पंजाबमध्ये ११७ कोटी रुपयांच्या गुंतवणुकीतून हा प्रकल्प उभारला जाणार असून, त्याची वार्षिक उत्पादन क्षमता १५.८ कोटी चिप इतकी असेल.
‘निर्यात, उत्पादनात भरघोस वाढ’
पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांच्या नेतृत्वाखालील केंद्र सरकारने घेतलेल्या निर्णयांमुळे गेल्या ११ वर्षांत इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन क्षेत्र सहा पटीने वाढून १२ लाख कोटी रुपयांवर पोहोचले आहे, असे मंत्री वैष्णव यांनी सांगितले. इलेक्ट्रॉनिक्स निर्यात ८ पटीने वाढून ३.३ लाख कोटी रुपयांवर पोहोचली आहे आणि मोबाईल उत्पादन २८ पटीने वाढून ५.५ लाख कोटी रुपयांवर पोहोचले आहे. दरम्यान, भारत २ ते ४ सप्टेंबर २०२५ या कालावधीत सिंगापूर, मलेशिया, जपान आणि कोरिया या चार देशांच्या भागीदारीत ‘सेमिकॉन इंडिया २०२५’चे आयोजन करणार असल्याची माहितीही मंत्री वैष्णव यांनी दिली.
